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研祥主闆(bǎn)CPC-1817-MIL

更新時(shí)間(jiān)：2014-05-08浏覽：3211次

In®Core™ i7-620UE, 4M Cache
闆載4G DDRⅢ ECC SDRAM 800/1066MHz内存
傳導加固設計
闆載8GB SSD
寬溫（-40℃ ～85℃）工作範圍

CPC-1817-MIL是一款6U Compact PCI酷睿雙核傳導加固刀片計算機, 採用In® i7高性能處理器，QM57 Express Chipset芯片，産品的處理器、内存、硬盤等主要元器件採用闆載設計，可選-40℃～80℃寬溫工作環境，産品設計成熟，能長時間穩定可靠地工作，並(bìng)且通過航天機載、兵器裝甲車載系統嚴格的震動測試、溫度沖擊測試，廣泛應用於(yú)軍用計算機領域。

CompactPCI總線：		J1/J2支持32Bit、33/66MHz CPCI總(zǒng)線(xiàn) 兼容PICMG 2.0核心規(guī)範(fàn)、PICMG 2.1熱插拔規(guī)範(fàn)，3.3V/5V VIO信号環境通過(guò)PCI-E *16 to PCI橋擴(kuò)展CPCI總線
*處理器：		CPC-1817-MIL：i7-620UE 1.06GHz,BGA,4 MB Smart Cache,18W TDP In® QM57 Express Chipset
内存：		闆(bǎn)載(zài)4G DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz内存
圖像顯示：		平台支持DVI-I+DVI-D雙(shuāng)顯(xiǎn)、VGA、LVDS 後(hòu)闆：DVI-D、DVI-I支持雙屏上下、左右擴展顯示模式，單(dān)屏支持1600 x1200（60Hz刷新頻率）後(hòu)闆LVDS（18bit）口與DVI-D共用PIN腳(jiǎo)
存儲接口：		前闆(bǎn)：闆(bǎn)載(zài)8GB SSD CPC-1817-MIL：支持CF卡，不支持SATA 後IO闆：2個SATA
PMC、XMC：		/
網絡接口：		後(hòu)IO闆：2路獨(dú)立的10/100/1000M以太網口到後(hòu)IO闆 2路冗餘千兆以太網(wǎng)提供PICMG2.16功能到背闆(bǎn)
前面闆接口：		CF卡插槽
後IO面闆接口：		CPC-RP807： USB2.0 x2、DB9型RS232,422,485可切換(huàn)、Y型PS/2、DVI-D、DVI-I、GbE x2、MIC-IN/LIN-IN/LINE-OUT
系統檢測：		WINBOND W83627DHG内建看門狗定時器，支持1-255秒或1-255分，510級，超時中斷(duàn)或複(fù)位系統硬件檢測(cè)系統電(diàn)壓、電(diàn)流、溫度
環境規格：		工作溫(wēn)度： -40℃～80℃ 貯(zhù)存溫(wēn)度：-40℃～85℃
機械規格：		6U 闆(bǎn)卡規(guī)格：4HP× 233mm×160mm (H×W×D) 沖擊： 30g，11ms (工作狀(zhuàng)态) 50g，11ms(非工作狀(zhuàng)态) 振動(dòng)(5Hz-2000Hz)： 3Grms (工作狀(zhuàng)态) 5Grms (非工作狀(zhuàng)态) 鹽霧試(shì)驗：2g/m3，試(shì)驗方法按GJB150.11-86規(guī)定，能正常工作黴菌試驗：按GJB150.10-86規(guī)定的方法測(cè)試，滿足一級要求濕熱試驗：相對(duì)濕度*條件下金屬件無腐蝕；40℃±2℃，相對(duì)濕度93%±3條件下能正常存儲(chǔ)和工作油霧試(shì)驗： 40mg/m3，能正常存儲(chǔ)和工作
兼容規範：		PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification PICMG 2.16 R1.0 Packet Switching Backplane Specification
操作系統：		Windows XP、Windows2000、Linux、VxWorks